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지정번호 141
지정년도 1999
고시번호 1999-7
고시일자 1999-01-14
신기술명 에오보드형온돌판넬공법
키워드 동심원, 3중 밀폐관, 단열, 방음, 온돌, 배관 패널
과학기술표준분류 건설 교통 > 건설시공 재료 > 토목시공기술
기술분류 건축 > 마감 > 미장
범위 공기층을 갖는 에어보드형 판넬을 이용한 단열 및 방음용 온돌배관 판넬
내용 본 신기술은 상판과 단열재 사이에 동심원 형태의 3중 밀폐관에 의한 중간 공기층을 갖는 단열 및 반음용 온돌배관 판넬에 관한 기술이다. 중간공기층은 유입된 충격 및 소음이 내부의 밀폐판 사이에서 음 세기가 약해져 소멸되게 하며, 데브테일(열장이음)공법으로 상하방향으로만 분리 쪼는 조립이 가능하여 수평방향으로 형태가 안정되며 시공속도가 빠르고 시공후 변형 이탈되지 않는다. 상단요철표면이 요철형으로 이루어져 마감 모르타르와 접착성을 높일 수 있다. H-CLIP에 의한 배관설치로 시공이 용이하고 배관후 이탈되지 않으며 곡면부에서 배관재의 꺽임이 없고, 배관재가 적절한 각도를 유지할 수 있게 하고 있으며 360도 회정도 가능하다.
보호기간 1999-01-14 ~ 2004-01-13

개발자

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번호 법인명(개인명) TEL 주소
1 (*)한화건재산업

총괄담당자

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담당자이름 TEL E-mail
(*)이상구 02-3462-0115

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계약유형별 실적

(단위:원,건)

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계약유형 신기술적용 공사비 건수
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지역별 실적

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지역 신기술적용 공사비 건수
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공사금액별 실적

(단위:원,건)

지역별 실적 대한 지역, 공사비용, 건수 정보제공
공사금액구간 신기술적용 공사비 건수
총계 0 0

활용실적목록

활용실적 목록에 대한 번호, 공사명, 해당년도, 발주자, 지역, 계약형태, 계약관계, 착공일, 준공일 정보제공
번호 해당년도 공사명 발주처 지역 계약형태 계약관계 착공일 준공일
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사후평가목록

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