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국토교통R&D 연구개발보고서 글보기
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과제고유번호 21TBIP-C161724-01
연구사업명 국토교통기술사업화지원
연구과제명 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 실용화 기술개발
연구책임자 이성진 당해년도
참여 연구원수		 6명 당해년도
연구비		 정부 : 360,000,000 원
기업 : 206,000,000 원
계 : 566,000,000 원
총 연구기간
참여 연구원수		 11명 총연구비 정부 : 830,000,000 원
기업 : 485,000,000 원
계 : 1,315,000,000 원
연구기관명 및 소속부서 동신패널(주)
참여기업명 -
참여연구기관명 예일회계법인,동신패널(주)
등록 발간번호 -
ISBN -
- 이 연구의 최종목표는 허니콤 메타 구조를 이용한 제로 에너지 건축물용 고단열·불연급 친환경 PC 판넬 제품의 기술개발 및 상용화임(그림 2.1). 이를 위한 주요목표는 다음과 같음.
① 불연급 메타구조 제조 및 설계기술 확립
② 메타구조를 이용한 PC 판넬의 설계기술 확립: 열교제어 및 내풍과 내충격성을 고려한 판넬 접합기술
- 세부 목표
▶ 핵심개발 1. 허니콤 메타 구조의 최적화
▶ 핵심개발 2. 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 불연성 및 연소제로 성능 확보기술
▶ 핵심개발 3. 열교현상 및 내하중 1등급을 고려한 최적의 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬 접합부의 설계기술
▶ 핵심개발 4. 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 구조적 안전성 확보기술
▶ 핵심개발 5. 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 현장 테스트 베드
▶ 핵심개발 6. 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 제조, 설계 및 시공가이드 지침 개발
▶ 핵심개발 7. 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 신기술 보고서 제시
-기술의 성과물
▶ 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 시험 성적서
▶ 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 시제품
▶ 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 제조, 설계 및 시공 가이드라인
▶ 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 신기술 인증 추진을 위한 보고서
▶ 허니콤 메타 기반 고단열·불연급 친환경 PC 판넬의 국내 및 국제 특허
-상용화를 위한 평가지표
▶ 열관류율: 0.15 W/m2·K 이하
▶ 난연성능: 불연등급 및 연소제로
▶ 내하중: 1등급
▶ 풍하중에 대한 구조적 안전성: 1 kPa 이상(KBC 2016 기준; 풍속 24 m/s, 노풍도 C, 중요도 I, 높이 40 m)
▶ 내충격성: 잔류 변형량 5 mm 이하
▶ 시공성: 기존 PC 판넬의 접합공정 대비 10% 시공속도 감축
▶ 경제성: 기존 PC 판넬의 공사비(재료비 및 시공비)의 10% 절감
▶ 현장적용 건수: 2건 이상
색인어 한글 허니콤 메타 PC 판넬 불연급 고단열 단열콘크리트
영문 Honeycomb meta PC panel Nonflammable class High performance of insulation Insulation concrete
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