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국토교통R&D 연구개발보고서 글보기
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과제고유번호 22TBIP-C161326-02
연구사업명 국토교통기술사업화지원
연구과제명 형태의 한계를 극복한 3D 프린팅 몰드와 두께 10mm 혁신적 UHPC를 이용한 비정형 프리폼 건축물 외장패널 설계·생산·시공 통합플랫폼 개발
연구책임자 김성진 당해년도
참여 연구원수		 4명 당해년도
연구비		 정부 : 430,000,000 원
기업 : 320,000,000 원
계 : 750,000,000 원
총 연구기간
참여 연구원수		 12명 총연구비 정부 : 750,000,000 원
기업 : 539,568,000 원
계 : 1,289,568,000 원
연구기관명 및 소속부서 (주)위드웍스에이앤이건축사사무소
참여기업명 -
참여연구기관명 (주)위시스테크놀로지
등록 발간번호 -
ISBN -
형태의 한계를 극복한 3D 프린팅 몰드와 두께 10mm 혁신적 UHPC를 이용한 비정형 프리폼 건축물 외장패널 기술 실용화 플랫폼 개발

복잡하고 비정형적 곡률과 면외 확장 등을 가진 외장패널의 제작에는 몰드를 통한 콘크리트 패널에 대한 관심과 3D 프린팅을 통한 해결 방안이 제시되고 있으나 이는 다음과 같은 문제점을 가지고 있음

콘크리트 패널에 대해서는 기존에 사용하는 몰드로는 적용하기 힘든 입체적인 형태가 증가하고 있으며 또한 콘크리트패널 자체의 인장강도 취약성으로 균열과 파손의 단점이 존재함

3D 프린팅을 통한 비정형패널의 제작에서 재료압출형(MJ, material jet)은 낮은 품질과 강도문제, 그리고 접착제분사(BJ, binder jet) 3D프린팅은 건축물에 소요되는 대량의 물량에 따른 경제성과 구조안정성에서 어려움이 존재함.

비정형 건축 파사드의 실현을 위한 공학적 솔루션 개발 필요성
비정형 건축의 성공적 완공을 위해서는 외부 파사드를 구성하고 있는 비정형 외장재, 외피의 설계, 시공 및 유지에 관한 공학적 기술이 필요함
색인어 한글 3D 프린팅 몰드 UHPC 비정형 스마트 패널 비정형 패널 접합부 접합부 및 앵커
영문 3D Printing Mold Ultra High Performance Concrete Free Form Smart Panel Free Form Panel Connection Connection & Anchor
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