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국토교통R&D 연구개발보고서 글보기
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과제고유번호 09TRPI-C052270-01
연구사업명 국토교통기술사업화지원
연구과제명 금속 패널을 적용한 습식외단열 마감공법 개발
총 연구기간 2009-05-22 ~ 2009-08-21
연구책임자 김용국 당해년도
참여 연구원수
4명 당해년도
연구비
정부 : 24,000,000 원
기업 : 16,000,000 원
계 : 40,000,000 원
총 연구기간
참여 연구원수
10명 총연구비 정부 : 24,000,000 원
기업 : 16,000,000 원
계 : 40,000,000 원
연구기관명 (주) 월드 와이즈 월
등록 발간번호 -
ISBN
1. 습식형 금속 판넬의 개발
2. 습식형 금속판넬의 시공공법 개발
3. 설치된 금속 패널과 패널 사이의 삽입형 가스켓형 줄눈 개발
색인어 한글 판넬 습식부착 다공판넬 절곡판넬 -
영문 PANEL wet system adhesion porous panel bending panel -
최종보고서 0226_금속 패널을 적용한 습식외단열 마감공법 개발.pdf   다운로드

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