과제고유번호 |
09TRPI-C052270-01 |
연구사업명 |
국토교통기술사업화지원 |
연구과제명 |
금속 패널을 적용한 습식외단열 마감공법 개발 |
총 연구기간 |
2009-05-22 ~ 2009-08-21
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연구책임자 |
김용국 |
당해년도 참여 연구원수 |
4명
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당해년도 연구비 |
정부 : 24,000,000 원
기업 : 16,000,000 원
계 : 40,000,000 원
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총 연구기간 참여 연구원수 |
10명
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총연구비 |
정부 : 24,000,000 원
기업 : 16,000,000 원
계 : 40,000,000 원
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연구기관명 |
(주) 월드 와이즈 월 |
등록 발간번호 |
- |
ISBN |
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1. 습식형 금속 판넬의 개발2. 습식형 금속판넬의 시공공법 개발3. 설치된 금속 패널과 패널 사이의 삽입형 가스켓형 줄눈 개발
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색인어 |
한글 |
판넬 |
습식부착 |
다공판넬 |
절곡판넬 |
- |
영문 |
PANEL |
wet system adhesion |
porous panel |
bending panel |
- |
최종보고서 |
0226_금속 패널을 적용한 습식외단열 마감공법 개발.pdf
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