| 과제고유번호 |
04핵심기술B01-03 |
| 연구사업명 |
건설기술연구사업 |
| 연구과제명 |
반도체방식 침하계를 이용한 연약지반 침하계측 실용화 연구 |
| 총 연구기간 |
2004-08-20 ~ 2007-08-19
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| 연구책임자 |
이강운 |
당해년도
참여 연구원수 |
60명
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당해년도
연구비 |
정부 : 111,000,000 원
기업 : 63,925,000 원
계 : 174,925,000 원
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총 연구기간
참여 연구원수 |
146명
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총연구비 |
정부 : 434,000,000 원
기업 : 177,239,000 원
계 : 611,239,000 원
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| 연구기관명 |
(주)동성엔지니어링 |
| 등록 발간번호 |
- |
| ISBN |
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본 침하량 측정기술을 연약지반처리현장에 적용함으로써 현재 대부분의 연약지반 개량현장에서 지반 침하관리 목적으로 사용하고 있는 철제 지표침하판 및 액상화 침하계를 대체할 수 있는 방안으로, 기존 침하계의 문제점인 시공 및 유지관리의 단점 등을 비교？분석하고, 데이터의 정밀도를 대폭 개선하여 토목현장에서 시공에 전혀 간섭받지 않고 정밀한 데이터를 취득할 수 있는지를 검증하고, 또한 본 침하계와 다른 침하계를 설치 비용 및 각 측정 비용을 비교하여 본 기술의 경제적인 효과와 본 반도체방식 침하계의 개선사항(케이블 길이, 케이블절단시, 내구성, 침하영향 범위) 등을 찾아내서 검증, 보완하는 목표로 두고 있다.
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| 색인어 |
한글 |
반도체 |
연약지반 |
침하계 |
모니터링 |
- |
| 영문 |
Semiconductor |
Soft ground |
Settlement |
Monitoring |
- |
| 최종보고서 |
0336_반도체방식 침하계를 이용한 연약지반 침하계측 실용화 연구.pdf
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