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신기술검색 대한 지정번호, 지정년도, 고시번호, 고시일자, 신기술명, 기술분류, 범위, 내용, 보호기간, 관련파일 정보제공
지정번호 1009
지정년도 2025
고시번호 2024-1053
고시일자 2025-01-07
신기술명 탈착클립과 하이브리드 프레임을 이용한 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술
키워드 탈착클립, 하이브리드 프레임, 건식화 메탈패널 유닛 시스템
과학기술표준분류 건설 교통 > 건설시공 재료 > 건축시공기술
기술분류 건축 > 마감 > 금속,건축 > 특수 건축물 > 복합구조물
범위 알루미늄재 패널프레임이 부착된 다수의 개별 메탈패널을 탈착클립을 이용해 알루미늄재 유닛 프레임에 고정하고 유닛 프레임 배면에 바탕 프레임을 결합한 메탈패널 유닛을 현장에서 구조체에 미리 설치된 앵커브라켓과 결합하는 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술
내용 이 신기술은 다수의 개별 메탈패널을 유닛 프레임에 고정하고 배면에 강재 바탕 프레임을 결합한 하이브리드 프레임 구조의 메탈패널 유닛을 공장제작하고 현장에서 구조체에 미리 설치된 앵커브라켓과 결합함으로써 교체가 용이하고 시공성을 향상시킨 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술이다.
보호기간 2025-01-07 ~ 2033-01-06

개발자

개발자에 대한 번호, 법인명(개인명), 주소 정보제공
번호 법인명(개인명) TEL 주소
1 주식회사 월테크 031-342-0557 경기도 안양시 동안구 흥안대로 445(평촌동) 610호
2 삼성물산(주) 02-2145-7191 서울 강동구 상일로6길 26 (상일동)
3 현대알루미늄(주) 02-3470-3301 서울 서초구 서초동 1424-2 성우빌딩9층

총괄담당자

총괄담당자에 대한 담당자이름, TEL, E-mail 정보제공
담당자이름 TEL E-mail
민유선 ys7577.min@samsung.com

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(단위:원,건)

년도별 공사실적 대한 년도, 공사비용, 건수 정보제공
년도 신기술적용 공사비 건수
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계약유형별 실적

(단위:원,건)

계약형태별 실적 대한 계약형태, 공사비용, 건수 정보제공
계약유형 신기술적용 공사비 건수
총계 0 0
지역별 실적

(단위:원,건)

지역별 실적 대한 지역, 공사비용, 건수 정보제공
지역 신기술적용 공사비 건수
총계 0 0
공사금액별 실적

(단위:원,건)

지역별 실적 대한 지역, 공사비용, 건수 정보제공
공사금액구간 신기술적용 공사비 건수
총계 0 0

활용실적목록

활용실적 목록에 대한 번호, 공사명, 해당년도, 발주자, 지역, 계약형태, 계약관계, 착공일, 준공일 정보제공
번호 해당년도 공사명 발주처 지역 계약형태 계약관계 착공일 준공일
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사후평가목록

사후평가 목록에 대한 번호, 공사명, 준공년도, 발주청, 지역, 계약형태, 착공일, 준공일, 사후평가점수 정보제공
번호 준공년도 공사명 발주처 착공일 준공일 사후평가점수 상세보기
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