| 과제고유번호 |
20CTAP-C151900-02 |
| 연구사업명 |
국토교통기술촉진연구사업 |
| 연구과제명 |
열관류율 0.21 W/m2 ？ K의 성능을 확보한 지속가능 열메타 PC 판넬 개발 |
| 총 연구기간 |
2019-04-15 ~ 2020-12-31
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| 연구책임자 |
양근혁 |
당해년도
참여 연구원수 |
4명
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당해년도
연구비 |
정부 : 206,000,000 원
기업 : 139,000,000 원
계 : 345,000,000 원
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총 연구기간
참여 연구원수 |
7명
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총연구비 |
정부 : 370,000,000 원
기업 : 250,000,000 원
계 : 620,000,000 원
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| 연구기관명 |
경기대학교산학협력단 |
| 등록 발간번호 |
11-B552989-000378-01 |
| ISBN |
979-11-957481-3-6 |
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본연구의 최종목표는 열 차단에 효과적인 열메타 기술의 융합을 통합 건축물 내ㆍ외 장재용 pc 판넬의 원철기술 개발임.특히, 제안기술은 지속가능성 및 경량화를 위하여 선기포, 바텀애시 골재 및 하이볼륨 혼화재 기술을 적용함.목표성능은 KS 기준을 참고하여 압축강도 5 MPa(내부용) 및 10 MPa(외부용), 휨 강도 2 MPa 이상, 기건 밀도 1.4 g/cm3 이하, 열전도율 0.11 W/mㆍK 이하 및 건조수축량 1,000 μm 이하로 설정하였음.
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| 색인어 |
한글 |
열메타 |
바텀애시 경량골재 |
지속가능 |
열관류율 |
PC판넬 |
| 영문 |
thermal-meta |
bottom ash based lightweight aggregate |
sustainable |
heat transmission coefficient |
precast panel |
| 최종보고서 |
최종보고서 표준서식_최종.pdf
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