신청기술명 |
워터젯 절삭 자유면을 이용한 터널굴착 공법 |
기술을 개발 또는 개량한 자 |
기술을 개발 또는 개량한 자 정보
1 |
개발자 혹은 개발기관 |
이름 |
한국과학기술원 |
주소 |
대전 유성구 대학로 291 (구성동) |
2 |
개발자 혹은 개발기관 |
이름 |
(주)드림이앤디 |
주소 |
충남 공주시 신관동 595-5 명원빌딩3층 |
3 |
개발자 혹은 개발기관 |
이름 |
주식회사 스마트이앤씨 |
주소 |
대전광역시 유성구 온천로59 (봉명동 동아벤처타워) 제2층 |
4 |
개발자 혹은 개발기관 |
이름 |
디앤씨건설 주식회사 |
주소 |
대전광역시 유성구 은구비남로7번길14-7 (지족동 ) 네오라이프빌딩201호 |
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기술분야 |
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신청기술내용 (요약) |
워터젯 장비(워터젯 펌프, 굴착장치, 연마재, 노즐, 장비이동장치 등)를 이용하여 터널 막장 최외곽부에 자유면을 형성하고, 천공 배열 및 기폭 순서를 조절하여 발파함으로써, 발파 진동을 저감시키는 터널 굴착공법 |
신청기술범위 |
터널 굴착시 막장 최외곽부에 연마재가 포함된 워터젯을 이용하여 연속된 자유면을 선행 형성하고, 천공 배열 및 기폭 순서를 조절 발파함으로써, 발파시 진동이 기 형성된 자유면에 차단되어 저감되므로, 인접 구조물의 안정성이 확보되고, 미굴·여굴량 감소, 발파소음 감소, 발파로 인한 2차 암반 손상 억제, 시공 중 낙반사고 감소 등의 효과를 얻을 수 있으며 기존 무진동 공법 및 기계굴착공법에 비하여 공사비를 절감 할 수 있는 공법 |