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대상기술정보

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신청기술명 T형 데크플레이트와 경량성형재를 이용한 일방향 중공슬래브 공법 (Voiddeck Slab System)
기술을 개발
또는 개량한 자
기술을 개발 또는 개량한 자 정보
1 개발자
혹은
개발기관
이름 서울주택도시공사
주소 서울 강남구 개포로 621 (개포동)
2 개발자
혹은
개발기관
이름 (주)선진엔지니어링종합건축사사무소
주소 서울 영등포구 양평동2가 43-3
3 개발자
혹은
개발기관
이름 주식회사 광장브이디에스
주소 서울특별시 서초구 반포대로21길36 (서초동 ) 4층
4 개발자
혹은
개발기관
이름 주식회사 윈하이텍
주소 충청북도 음성군 삼성면 하이텍산단로99
기술분야
신청기술내용
(요약)
T형데크플레이트, 경량성형재, 경량성형재 고정장치를 이용한 일방향 중공슬래브 공법(Voiddeck Slab System, T형데크플레이트에 슬래브 하부철근 배근 후 경량성형재와 경량성형재 고정장치를 설치하고 슬래브 상부철근을 배근한 후 콘크리트를 타설하여 경량슬래브 구조체를 시공하는 일방향 중공슬래브 공법) - T형데크플레이트에 경량성형재를 설치하기 위한 경량성형재 고정장치 (경량성형재에 형성된 체결구멍을 통하여 고정키를 삽입하고 고정키를 90도 회전시킴으로써 데크플레이트의 T형 리브에 체결되어 콘크리트 타설시 부력에 의한 경량성형재의 부상을 방지하는 경량성형재 고정장치)
신청기술범위 본 신청기술은 복잡한 구조 및 공정을 지닌 기존의 경량성형재의 한계에서 벗어나 간단한 구조와 원터치 작동방식으로 T형데크플레이트에 체결되어 경량성형재의 부상이 방지되는 경량성형재 고정장치 및 이를 이용한 일방향 중공슬래브 공법(Voiddeck Slab System) 이다.

담당자정보

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성명 김진규 연락처 031-938-8244
이메일주소 dee48@naver.com
성명 김형근 연락처
이메일주소 hgkim@i-sh.co.kr
성명 윤성호 연락처
이메일주소 forum@forumst.co.kr

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