의견청취 대상기술
대상기술정보
| 신청기술명 | 고성능단열패널(HIP)을 이용한 모듈러 건축물의 일체형 벽체시스템 | ||||||||||||||||||||
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| 기술을 개발 또는 개량한 자 |
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| 기술분야 | |||||||||||||||||||||
| 신청기술내용 (요약) |
구조용심재가 내부에 형성된 고성능단열패널(HIP)을 이용한 모듈러 건축물의 일체형 벽체시스템 | ||||||||||||||||||||
| 신청기술범위 | 본 신청 기술은 내부에 구조용심재가 형성된 고성능단열패널(HIP)을 이용한 모듈러 건축물의 벽체시스템에 대한 것으로서, 구조용 심재에 의한 자립성과 자체강성이 우수하여 내풍압성 향상과 중량의 마감재 설치가 가능하고, 탁월한 고정력으로 주요구조부와의 구조일체성을 확보함과 동시에 기밀성 향상에 의한 열교 방지와 마감성이 우수한 일체형 벽체시스템에 관한 것이다. | ||||||||||||||||||||
담당자정보
| 성명 | 김수용 | 연락처 | 010-2462-8688 |
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| 이메일주소 | suyounggo@ynu.ac.kr | ||
| 성명 | 김일수 | 연락처 | 02-2018-7972 |
| 이메일주소 | isk@poscoanc.com | ||
