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대상기술정보

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신청기술명 결정성 폴리머 개질 단층 멤브레인 복합재를 이용한 인공지반 녹화용 방근ㆍ방수 복합공법
기술을 개발
또는 개량한 자
기술을 개발 또는 개량한 자 정보
1 개발자
혹은
개발기관
이름 대림산업(주)
주소 서울특별시 종로구 통일로 134 (평동)
2 개발자
혹은
개발기관
이름 (주)삼우씨엠건축사사무소
주소 서울특별시 송파구 백제고분로 69 (잠실동)
3 개발자
혹은
개발기관
이름 주식회사 한양엔티
주소 서울특별시 광진구 천호대로676 (구의동 ) 두루미빌딩 6층 1호
기술분야
신청기술내용
(요약)
결정성 고분자 선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE)과 에틸렌 비닐아세테이트(EVA)를 폴리머 블랜드(Polymer Blend)한 멤브레인 시트에 도막방수처리 부직포를 상부에 일체화하고 접합부는 자동 열풍장비로 융착하여 방근ㆍ방수 단층 멤브레인층을 형성하는 인공지반 녹화공법
신청기술범위 본 기술은 인공지반 녹화 구성요소 중 구조부와 식재기반부 사이에 설치하는 방근ㆍ방수층에 관한 것으로서, 방근 및 방수 기능을 동시에 보유하는 단층(One-layer) 멤브레인을 이용하는 복합성능 기술이다. 폴리올레핀계 결정성 고분자인 선형 저밀도 폴리에틸렌과 에틸렌 비닐아세테이트가 폴리머 블랜드(Polymer blend)처리된 단층 멤브레인 복합재(상부에 공장생산의 도막방수처리 부직포와 하부에 부직포)를 바탕체에 부분접착하고 간접 열풍융착을 이용하여 접합부의 수밀성과 연속성을 확보한다. 이를 통해 이중층(방근층, 방수층)의 단일화 및 기능의 복합화가 가능하게 되어, 식재뿌리에 대한 방근성 및 우수, 토양수에 대한 방수성 그리고 시공 효율성이 보다 향상된 인공지반 녹화를 실현할 수 있다.

담당자정보

담당자정보
성명 이동열 연락처 02-2201-7870
이메일주소 ldy8378@hanmail.net
성명 임성보 연락처 02-3400-3114
이메일주소 limsb@samoo.com

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