의견청취 대상기술
대상기술정보
| 신청기술명 | 저심도 지반굴착 시 2열 H-파일을 이용한 자립식 흙막이 공법 | ||||||||||
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| 기술을 개발 또는 개량한 자 |
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| 기술분야 | |||||||||||
| 신청기술내용 (요약) |
8m 이내 지반굴착 시 흙막이 벽체의 후면에 H-파일을 설치하고 흙막이 벽체와 후열 H-파일의 두부를 연결하여 흙막이 벽체의 수평방향 변위발생을 방지하기 위한 별도의 지보재가 필요 없는 2열 H-파일을 이용한 자립식 흙막이 공법 | ||||||||||
| 신청기술범위 | 이 신기술은 굴착심도 8m 이내 지반굴착 시 흙막이 벽체의 후면에 H-파일을 설치하고, 흙막이 벽체와 후열 H-파일의 두부를 가로보와 띠장으로 연결하여 흙막이 벽체의 수평방향 변위발생을 방지하기 위한 별도의 지보재가 필요 없는 2열 H-파일을 이용한 자립식 흙막이 공법이다. | ||||||||||
담당자정보
| 성명 | 심재욱 | 연락처 | 02-2613-8516 |
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| 이메일주소 | ssims@kolon.com | ||
