의견청취 대상기술
대상기술정보
| 신청기술명 | 하부천공판을 갖는 알루미늄 복합패널과 전용 모르타르에 의해 형성되는 앵커체를 이용한 마감 패널 시공법 | ||||||||||
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| 기술을 개발 또는 개량한 자 |
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| 기술분야 | |||||||||||
| 신청기술내용 (요약) |
하부 천공판을 갖는 알루미늄 복합패널을 공장 제작하고 하부천공판과 전용 모르타르에 의해 형성되는 앵커체에 의해 지지되는 마감 패널 시공법 | ||||||||||
| 신청기술범위 | 이 신기술은 건축물 마감재 시공법에 관한 것으로서 ⅰ) 하부 천공판을 갖는 습식 외단열 공법용 프리패브 알루미늄 복합패널을 공장에서 제조하고 ⅱ) 이 패널의 하부 천공판에 전용 모르타르를 이용하여 패널을 압착 시공하는 것이다. ⅲ) 이를 통해 구조체와 패널 사이에 전용 모르타르 앵커체를 형성시켜 마감재의 구조적 안정성을 향상시킨 기술이다. | ||||||||||
담당자정보
| 성명 | 박종철 | 연락처 | |
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| 이메일주소 | shalom-park@hanmail.net | ||
