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대상기술정보

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신청기술명 소형화한 자동 회전 원형 절단기와 높이 조절용 하우징 지지 장치를 이용한 맨홀 보수공법(TPL-2 공법)
기술을 개발
또는 개량한 자
기술을 개발 또는 개량한 자 정보
1 개발자
혹은
개발기관
이름 안덕테크(주)
주소 서울특별시 송파구 백제고분로 509 1405호 (방이동,대종빌딩)
2 개발자
혹은
개발기관
이름 (주)서한종합건축사사무소
주소 서울 강남구 역삼동 과총빌딩 7
기술분야
신청기술내용
(요약)
하단의 하우징 지지 장치에 설치한 소형화한 자동회전 원형절단기로 기존 포장을 절단하고 상하단의 하우징 지지장치와 튜브 거푸집을 조립, 설치하여 높이를 조절하는 맨홀 보수 공법
신청기술범위 신청기술은 맨홀 보수공법을 개발한 것으로서 세부적으로는 기존 포장의 절단 방법과 보수 맨홀의 높이 조절 방법을 개발한 것이다. 신청기술에서는 소형화한 기존 포장 절단용 자동 회전 원형 절단기와 중량이 작고 조립이 가능한 높이 조절용 2단 하우징 지지 장치 그리고 이들을 이용한 맨홀 보수공법을 개발하였다. 이 맨홀 보수 공법은 하단의 하우징 지지 장치의 중심부에 절단기를 설치하여 맨홀과 동심원으로 기존 포장을 절단한 후 고무 튜브 거푸집이 장착된 상하단의 하우징 지지 장치를 조립 설치하여 높이를 맞춘 다음 고유동성, 초속경 콘크리트로 높이 조절층을 타설하고 아스팔트 혼합물로 표층을 시공한다.

담당자정보

담당자정보
성명 박명호 연락처
이메일주소 danan2001@hanmail.net
성명 김정현 연락처 02-866-2152-3
이메일주소 taepyunglim@hanmail.net

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