의견청취 대상기술

신청기술명

반도체 압력센서 내장형 자동측정 침하계를 이용한 연약지반 침하측정 기술

기술을 개발
또는 개량한 자

기술분야

신청기술내용
(요약)

반도체 칩이 내장된 압전(壓電)소자(Piezoresistive Silicon Pressure Sensor)를 데이터감지부로 채택하고, 수두압 및 대기압의 작동원리를 이용한 연약지반 침하측정 기술

신청기술범위

이 신기술은 반도체 칩이 내장된 압전(壓電)소자(Piezoresistive Silicon Pressure Sensor)를 데이터감지부로 채택하고, 기준점과 측점간의 수두압 및 대기압의 작동원리를 이용한 연약지반 침하측정 기술이다.