신청기술명 |
자동분쇄, 용융, 열순환식 고압 분사장치 및 비경화형 고점착 씰재를 이용한 비노출 방수공법(Hot Seal Lock Spray System) |
기술을 개발 또는 개량한 자 |
기술을 개발 또는 개량한 자 정보
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개발자 혹은 개발기관 |
이름 |
(주)리폼시스템 |
주소 |
서울 송파구 잠실본동 211~231 222번지 서일빌딩 10층 |
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기술분야 |
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신청기술내용 (요약) |
자동분쇄, 용융 및 3중 튜브방식의 열매체유를 이용한 열순환식 고압 분사장치와 폐타이어를 재활용한 비경화형 고점착 특성의 씰재를 이용한 비노출 방수공법(Hot Seal Lock Spray System) |
신청기술범위 |
신청기술은 비경화형 고점착 씰재(SEAL LOCK)를 자동분쇄,용융 및 열순환식 고압 분사 장치로 건설구조물 바탕면에 균질한 도막층을 형성시킨 후 상부에 방수시트를 적용한 비노출 2중 복합방수층(Hot Seal Lock Spray System)에 관한 것이다. 즉, 특별히 개발된 고압 분사 장치는 기존 열 공법에 비해 시공성과 안전성, 방수품질을 향상시켰으며, 특히 3중 튜브방식의 열순환식 스프레이 전용 호스 사용으로 방수시공 범위가 확대되어 최상의 방수 시공 조건이 유지된다. 또한, 고점착 씰재는 비경화형으로 방수안정성 확보 및 공기절감에 유리하며, 고점착 특성으로 방수품질을 향상시키는데 유리하다. |