의견청취 대상기술
대상기술정보
| 신청기술명 | 다공형 부착면이 형성된 금속외장패널을 부착하는 습식 외단열 공법 | ||||||||||
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| 기술을 개발 또는 개량한 자 |
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| 기술분야 | |||||||||||
| 신청기술내용 (요약) |
골판형 단열재 및 전용모르타르로 형성한 단열층에 부착면이 다공판으로 구성된 중공 박스형의 금속외장패널을 전용모르타르를 사용하여 패널 내부로 충전됨과 동시에 부착면의 모르타르와 부착.경화되어 일체화시키는 금속외장마감 습식 외단열 공법 | ||||||||||
| 신청기술범위 | 본 기술은 골판형 단열재 및 전용모르타르를 적용하여 형성된 단열층에 부착면이 다공판으로 구성된 중공 박스형의 금속외장패널을 전용모르타르를 사용하여 패널 내부로 충전됨과 동시에 부착면의 모르타르와 부착.경화되어 일체화시키는 금속외장마감 습식 외단열 공법이다. | ||||||||||
담당자정보
| 성명 | 박종철 | 연락처 | |
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| 이메일주소 | shalom-park@hanmail.net | ||
