신청기술명 |
고탄성 아크릴콘을 이용한 교량 바닥판 보수 및 방수, 체류수 배수 포장보수공법 |
기술을 개발 또는 개량한 자 |
기술을 개발 또는 개량한 자 정보
1 |
개발자 혹은 개발기관 |
이름 |
세종대학교 |
주소 |
서울특별시 광진구 능동로 209 (군자동) |
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기술분야 |
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신청기술내용 (요약) |
PMMA(Polymethyl Methacrylate) 및 MMA(Methyl Methacrylate), 아크릴레이트(Acrylate)로 구성된 MMA 프라이머와 초속경성의 고탄성 아크릴콘(PMMA 및 MMA, 아크릴레이트로 구성된 MMA수지 및 탄산칼슘, 규사에 경화개시제(BPO : Benzoyl Peroxide)를 첨가한 후 상온에서 혼합)을 포설하여 교량 바닥판의 보수 및 방수층을 동시에 시공하고, 방수층 상부에 배수층 또는 유공관과 배수파이프를 설치하여 포장층내로 유입된 체류수를 배출시키는 포장보수공법 |
신청기술범위 |
이 신기술은 노후된 교량의 바닥판 단면보수 및 재포장 공법으로서 기존포장 및 열화된 콘크리트를 제거 한 후 MMA 프라이머와 초속경의 고탄성 아크릴콘(MMA수지, 탄산칼슘, 규사에 경화개시제를 첨가한 후 상온에서 혼합)을 이용해 기존 바닥판의 단면보수와 방수를 동시에 수행하고, 배수층 또는 유공관과 배수파이프를 설치하여 교면포장의 체류수를 배출시키는 포장보수공법이다. |