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대상기술정보

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신청기술명 MMA 수지 몰탈을 이용한 바닥판 보수, 방수 및 재포장 공법
기술을 개발
또는 개량한 자
기술을 개발 또는 개량한 자 정보
1 개발자
혹은
개발기관
이름 이현종
주소 서울특별시 용산구 장문로 27 (이태원동, 청화아파트) 8동 402호
기술분야
신청기술내용
(요약)
MMA 수지 몰탈을 이용한 열화 바닥판 보수, 방수 및 재포장 공법 - MMA 반응형 수지 및 프라이머의 성분과 제조 기술 - 보수,방수기능을 동시에 수행할 수 있는 MMA 수지 몰탈 제조기술 - 포장층의 체류수를 신속하게 배출시킬 수 있는 배수 구조물 형성방법
신청기술범위 본 신기술은 노후된 교량의 단면보수 및 재포장 공법으로서 초속경 MMA 수지 몰탈을 이용해 바닥판 단면보수와 방수를 동시에 수행하고, 배수성 포장과 배수구조물을 이용해 교면포장의 체류수를 신속히 배출할 수 있는 공법이다.

담당자정보

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성명 이현종 연락처
이메일주소 hlee@sejong.ac.kr

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